Hier die STL Dateien (als 7z Archiv) zum Erstellen eines Gehäuses für den DVMEGA mit RF-Modul, AMBE-Modul und LF-Modul (http://www.dvmega.auria.nl/AMBE3000_shield.html).
Die STL-Dateien sind ja Standard und sollten mit jedem 3D-Drucker verwendbar sein. Es sind 3 Dateien: oben/unten getrennt und beide zusammen.
Das Bild unten zeigt das 3D-Modell und den Prototypen gedruckt mit einem 350,- Euro FFF („fused filament fabrication“) Drucker.
Verwendet wurde ein 1.75mm PLA Filament in blau, 0.4mm Düse und 0.2mm Schichtaufbau:
Es besteht aus zwei Halbschalen, die mit 4 Schrauben (optimal M2.5) zusammengehalten werden (sollte vorher mit einem passenden Gewindeschneider ganz vorsichtig geschnitten werden).
Mit den Halbschalen werden auch die Platinen in Position gehalten. Auf der Oberseite sind links und rechts Kühlöffnungen. Damit kann man später bei Bedarf im Deckel ein Display nachrüsten.
Manche Öffnungen konnten nur von den Platinen „nach Naturmaß“ genommen werden, da ist ggf. etwas Feinschliff mit der Feile nötig um Fertigungstoleranzen auszugleichen, ein bisschen „Luft“ ist aber bereits einberechnet. Wenn man z.B. kein AMBE-Modul hat, passt das Gehäuse noch immer. Dann kann man die Module später noch nachrüsten. Wenn jemand andere Positionen auf den Modulen festgestellt hat, bitte gerne bei mir melden, dann kann ich da auch noch eine Alternativ-Variante erstellen.
Das Design ist auf Praktikabilität und Schutz der Platinen ausgelegt und gewinnt sicher keinen Designer-Preis, hi.
Die Form macht es aber auch leichter, wenn man innen eventuell Masseflächen als „Shielding“ auf die Gehäuseinnenseite kleben will. Mittlerweilen gibt es aber auch schon leitfähige Filamente, wäre sicher auch noch eine interessante Studie, das mal auszuprobieren.
Viel Spaß beim Drucken!
OE8WOZ
